2025世界人工智能大會（WAIC 2025）現場，恒為科技聯合算能重磅發布并展出行業內首個國產TPU正交架構超節點—AS9000系列正交架構128 AI超節點，以全新架構設計重塑國產智算底座。
該產品通過計算節點與交換節點正交耦合技術，創新性消除內部線纜連接，突破傳統架構物理限制，實現超高密度算力整合與超大容量Scale Up擴展能力，顯著降低AI芯片間通信時延，賦能推理效能躍升。同時，該產品在硬件層面深度集成國產CPU芯片與算能TPU芯片，采用風液混合散熱方案，核心算力模塊液冷高效降溫，構建國產算力新引擎，為持續高性能輸出提供堅實保障。
產品介紹
作為面向下一代人工智能計算平臺的高性能解決方案， AS9000系列正交架構128 AI超節點集成128顆AI算力芯片和多達8T的顯存空間，實現萬億級參數大模型的本地化部署，提供超強推理性能。該方案通過硬件級算力整合與算法協同，為金融、證券、能源等關鍵行業央國企提供超強推理性能的本地一體化部署能力，助力客戶在復雜場景中高效駕馭AI應用，構建高可靠智能化轉型新范式。
核心優勢
? 支持單機部署萬億級參數規模大模型，支持未來更大參數規模模型
? Deepseek-R1推理輸出吞吐率可達6000-8000 token/s
? 更低單位算力成本，更高算力密度
? Scale Up靈活組網，可通過配置交換板數量，實現互聯帶寬靈活配置
? Scale Up組網連接無需光模塊和線纜連接，降低連接成本并有效降低故障率
? 正交連接，縮短互聯路徑，降低網絡鏈路時延
? 支持多機 Scale Out，靈活擴展不同規模
? 一臺物理機集成所有組件，高度一體化
? TPU-CPU 解耦，靈活配置比例
? 支持靈活擴展存儲
? 支持內部 Serdes 接口升級到 224Gbps，未來可實現更高速率端口互聯
產品配置
產品型號 | AS9000 | |
智算節點數量 | 8 個 | |
智算節點配置 | 16 個 TPU | |
通算節點數量 | 1個 | |
交換節點數量 | 最多 6 塊 | |
TPU數量 | 每智算節點支持 16 顆，整機最大支持 128 顆 | |
顯存容量 | 單節點 1TB，整機 8TB | |
存儲容量 | 整機 34 個 2.5 寸可插拔硬盤槽，支持 NVME SSD | |
算力格式支持 | FP32/TF32/FP16/BF16/FP8/INT8等 | |
設備功耗 | 最大 16KW，典型 9.6KW（LLM推理場景下） | |
尺寸 | 17U | |
推理性能 | 模型名稱 | DeepSeek-R1 |
參數 | 671B | |
數據精度 | FP8 | |
輸出吞吐 token/s | 6000–8000 | |
并發數 | 128 | |
聯系我們
歡迎垂詢并獲取
行業定制化 AI 解決方案咨詢
算力成本測算與 POC 測試支持
公司官網： www.hnmos.com
聯系熱線： 021-61002300
封面配圖來源于官方發布，如有不妥，請聯系刪除
